产品与服务
我们提供广泛的印刷电路板（PCB）产品，包括常规电路板、高密度互联印刷电路板(HDI PCBs)、柔性电路板、软硬结合电路板、背板组装和集成电路封装载板。我们还提供增值服务，以支持客户的需求。
迅达服务也包含机电解决方案 (E-MS)。此区域中的产品包含钣金设计和制造、背板组装、系统集成、测试与物流完整解决方案，支持子系统和完整系统集成需求。
印刷电路板制造
常规电路板
- 高达 60 层以上
- 嵌入式无源元件
- 高达 10 盎司的厚铜
- 50 多个 UL 认证板材
- 厚度达 0.450"
- 薄芯板介质
HDI
- 高密度互联(HDI)高达 12L “任意层间互联” 微盲孔叠孔结构
- 1.6 / 2.0 mil 线路/间距
- 广泛的材料和表面处理选择
- 14 mil、6 层超薄结构
- 3/7 mil 微盲孔/焊盘尺寸
- 0.4 mm 节距 BGA走两根线设计
- 分布式和分立式隐埋无源元件
软板和软硬结合板
- IPC标准类型 2、3 和 4（双面，多层和软硬结合）
- 高达30多层
- 尺寸高达 24" x 48"
- 丙烯酸类、环氧和无粘合剂聚酰亚胺柔性材料
- 超过50种搭配硬板材料
- 厚度高达 0.300"
- 比基尼切割、装订式和活页结构
- 多种表面处理组合
- 软硬结合位环氧树脂点胶
射频与微波
- 高频率/带宽设计
- 平面和丝印电阻
- 尺寸高达 24" x 48"
散热管理
集成电路封装载板
- 2、4、6 层（2+2+2 叠孔）
- BT 材料
- 引线键合（ENEPIG、软金、硬金）
- 类型：SIP、CSP、BOC 和 FC 封装
- 精细线宽/间距 25/25um
- 薄板：130um(2L)、170um(4L)
- 倒装芯片 C4 焊盘设计
定制组装
背板
- 尺寸高达 28" x 52"
- 厚度达 0.400"
- 定制和行业标准
- 压接（兼容引脚）
- 表面安装（芯片、QFP、BGA）
- 波峰焊/选择性焊接
- AOI 和 X 射线检查
- 2、3、4 级测试
- 敷形涂料
软板和软硬结合板
- 压接（兼容引脚）
- 表面安装（芯片、QFP、BGA）
射频与微波
- 尺寸高达 22" x 34"
- 盲孔、表面安装、通孔
集成组装