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产品与服务

我们提供广泛的印刷电路板(PCB)产品,包括常规电路板、高密度互联印刷电路板(HDI PCBs)、柔性电路板、软硬结合电路板、背板组装和集成电路封装载板。我们还提供增值服务,以支持客户的需求。

迅达服务也包含机电解决方案 (E-MS)。此区域中的产品包含钣金设计和制造、背板组装、系统集成、测试与物流完整解决方案,支持子系统和完整系统集成需求。

印刷电路板制造

常规电路板

  • 高达 60 层以上
  • 嵌入式无源元件
  • 高达 10 盎司的厚铜
  • 50 多个 UL 认证板材
  • 厚度达 0.450"
  • 薄芯板介质
  • 尺寸高达 30" x 54"
  • 混合介质层压

HDI

  • 高密度互联(HDI)高达 12L “任意层间互联” 微盲孔叠孔结构
  • 1.6 / 2.0 mil 线路/间距
  • 广泛的材料和表面处理选择
  • 14 mil、6 层超薄结构
  • 3/7 mil 微盲孔/焊盘尺寸
  • 0.4 mm 节距 BGA走两根线设计
  • 分布式和分立式隐埋无源元件

软板和软硬结合板

  • IPC标准类型 2、3 和 4(双面,多层和软硬结合)
  • 高达30多层
  • 尺寸高达 24" x 48"
  • 丙烯酸类、环氧和无粘合剂聚酰亚胺柔性材料
  • 超过50种搭配硬板材料
  • 厚度高达 0.300"
  • 比基尼切割、装订式和活页结构
  • 多种表面处理组合
  • 软硬结合位环氧树脂点胶

射频与微波

  • 高频率/带宽设计
  • 平面和丝印电阻
  • 尺寸高达 24" x 48"
  • 混合电介质层压
  • 绝缘泡沫
  • 导电浆料
  • 电镀空腔
  • 预成型印刷电路板
  • 光学机械加工设备

散热管理

  • 无源和有源设计
  • 隐埋金属芯结构
  • 外部安装散热片
  • 环氧和 B 阶段薄膜
  • 热固化及导电性粘接
  • 铝基和铜基板
  • 各种表面处理
  • 厂内金属加工和粘接

集成电路封装载板

  • 2、4、6 层(2+2+2 叠孔)
  • BT 材料
  • 引线键合(ENEPIG、软金、硬金)
  • 类型:SIP、CSP、BOC 和 FC 封装
  • 精细线宽/间距 25/25um
  • 薄板:130um(2L)、170um(4L)
  • 倒装芯片 C4 焊盘设计

定制组装

背板

  • 尺寸高达 28" x 52"
  • 厚度达 0.400"
  • 定制和行业标准
  • 压接(兼容引脚)
  • 表面安装(芯片、QFP、BGA)
  • 波峰焊/选择性焊接
  • AOI 和 X 射线检查
  • 2、3、4 级测试
  • 敷形涂料

软板和软硬结合板

  • 尺寸高达 22" x 52"
  • 无源和有源元件
  • 压接(兼容引脚)
  • 表面安装(芯片、QFP、BGA)
  • AOI 和 X 射线检查
  • 2、3、4 级测试

射频与微波

  • 尺寸高达 22" x 34"
  • 盲孔、表面安装、通孔
  • 一体式密封 GPO 和 GPPO
  • X 射线检查
  • 射频测试 (20+ GHz)

集成组装

  • 过柜的插卡箱
  • 背板与中间背板
  • 线束与布线
  • 电源与风扇托盘
  • 外围设备与控制器
  • I/O 接口
  • 功能测试
  • 军用和航空航天传导冷却