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集成电路封装载板

通过线路和孔形成的导电网络,集成电路封装载板充当集成电路芯片和印刷电路板之间的连接层。集成电路封装载板支持的重要功能包括:电路支持和保护、散热以及信号和功率的分配。

集成电路封装载板体现了印刷电路板小型化制造的最高水平,其与半导体制造有许多相似之处。 迅达生产多种集成电路封装载板,可以利用线键合(wire bonding)和倒装芯片(Flip chip)方法将芯片安装在集成电路封装载板上。迅达制造的高级技术集成电路封装载板包括:

  • CSP(芯片级封装)
  • FC-CSP(倒装芯片级封装)
  • BOC(板载芯片)
  • PoP(封装体上封装)
  • PiP(封装体内封装)
  • SiP(系统级封装)
  • 射频模组
  • LED 封装

高级能力:

  • 最小线宽和间隔:20/20 µm
  • 最小激光孔/盘:45/95 µm
  • 最小凸起焊盘:最小 150 µm 凸块节距
  • 凸起材料:SAC305
  • 结构:任意层互联、无芯板(coreless)、空腔、嵌入式无源元件、陷入式电路
  • 广泛的材料和表面涂层选项可用
  • 超薄板能力:

    层数 厚度能力/(mm) 备注
    最小 (2L) 0.11+/-0.02 有芯板
    最小 (3L) 0.12+/-0.02 无芯板
    最小 (4L) 0.15+/-0.02 有芯板
    最小 (6L) 0.18+/-0.02 无芯板
    最小 (8L) 0.22+/-0.03 无芯板