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常规印刷电路板

常规的印刷电路板可以有任意层数,其依靠传统钻孔和电镀技术。

  • 高达 60 层以上
  • 基材选择范围广泛,包括高温、低损耗和无铅层压板
  • 复合(多种介质混合)介质结构
  • 大至30" x 55"的拼板尺寸
  • 嵌入铜块,或金属芯板和金属基主板
  • 板厚厚达 0.450”
  • 射频和微波电路
  • 厚铜(10 盎司外层铜厚/5 盎司内层铜厚)
  • 分布式和分立式隐埋无源元件