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高密度互联 (HDI) 印刷电路板

高密度互联 (HDI) 印刷电路板是利用最新的技术使印刷电路板在相同或更小面积下增加使用功能。这驱动了手机和电脑产品的重大进展,产生革命性的新产品。这包括触屏计算机和4G通信和军事应用,例如航空电子设备和智能军事装备。

高密度互联 (HDI) 印刷电路板的特点是高密度属性,包括激光微孔、细线和高性能薄型材料。此提高的密度可在每一个单位面积中支持更多功能。科技含量较高的高密度互联 (HDI) 印刷电路板中含有多层堆叠填铜微孔 (高阶 HDI印刷电路板) ,可以由它来创建更为复杂的互联。这些非常复杂的结构为当今移动设备和其他高科技产品使用的大型引脚数芯片提供了必要的布线解决方案。

高密度互联 (HDI) 结构:

  • 1+N+1 - 包含 1 个高密度互连层的积层的印刷电路板。
  • i+N+i (i≥2) - 包含 2 个或多个高密度互连层积层结构的印刷电路板。不同层上的微孔可以交错或堆叠。多层堆叠填铜微孔在挑战性的设计中很常见。
  • 任意层高密度互联板 (HDI) - 印刷电路板所有层都是高密度互连层,可让印刷电路板任意层上的导体通过多层堆叠填铜微孔结构 (“任意层导电孔”) 相互自由连接。这为高度复杂的大型引脚数元件,例如手持和移动设备上的中央处理器 (CPU) 和图像处理器 (GPU) 芯片提供了可靠的互连解决方案。

高级能力:微孔

微孔由激光钻孔形成,直径通常 0.006" (150µm)、0.005" (125µm) 或 0.004" (100µm) ,它们以光学方式与对应的焊盘直径通常是 0.012" (300µm)、0.010" (250µm) 或 0.008" (200µm)对位,因此可以更多的布线密度。微孔可以直接设计在焊盘上或者偏离开来,相互之间可以是交错或堆叠设计,可以内部填充非导电树脂并且表面电镀铜盖或者直接电镀填孔。当为精细间距 BGA,例如 0.8 mm 节距及以下芯片布线时,微孔设计就会显得有价值。

此外,在布线0.5 mm 节距元件时,可以使用交错式分布的微孔结构;但布线微型 BGA (例如 0.4 mm、0.3 mm 或 0.25 mm 节距元件) 时,则需要使用堆叠微孔(SMV®)通过倒金字塔布线技术来完成。

迅达具有多年的高密度互联 (HDI) 产品生产经验,并且是第二代微孔或堆叠微孔(SMV®)的先锋 。SMV® 技术提供的实铜堆叠微孔支持微型 BGA 的布线解决方案。

迅达开发完成并可以为您下一代产品提供所有类型微孔的技术解决方案。

下表显示了迅达完整的微孔技术。

标准或第一代微孔

  • 创建布线密度 (消除通孔)
  • 减少层数
  • 加强电气特性
  • 标准微孔仅限于层 1 - 2 与 1 - 3

堆叠微孔 (SMV®) 或第二代微孔

  • 允许在多层上增加布线密度
  • 为下一代应用提供布线解决方案
    • 1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm 与 0.25 mm
  • 提供可消除潜在焊接空洞的填实铜微孔
  • 提供散热管理解决方案
  • 提高电流承载能力
  • 为 BGA (盘中孔设计) 提供平坦的焊接表面
  • 允许任意层互联技术

深层微孔 (DpMV™)

  • 可以在更多的介电材料,或者极小尺寸的图形设计时使用。
  • 改善阻抗性能
  • 提供射频微孔解决方案
  • 提供填实铜
  • 提高电流承载能力与散热管理
  • 为 BGA (盘中孔设计) 提供平坦的焊接表面

深层堆叠微孔 (DpSMV™)

  • 为射频应用提供更多可以使用微孔的介质层
  • 在多个层上保留极小尺寸的图形设计
  • 改善信号完整性
  • 提供填实铜
  • 提高电流承载能力与散热管理
  • 为 BGA (盘中孔设计) 提供平坦的焊接表面

任意层间高密度互联 (HDI)

  • 多层堆叠填铜微孔结构
  • 1.2/1.2 mil 线路/间距
  • 4/8 mil激光孔/底盘尺寸
  • 材料选项:
    • 高温度 FR4
    • 无卤素
    • 高速 (低损耗)

NextGen-SMV 技术 (这是高密度互联的子类型)

迅达已经开发完成并能够提供第三代微孔或NextGen-SMV®,可以大幅缩短堆叠微孔板的制造时间 (5-7 天) 。NextGen SMV® 技术可以实现具有复杂导通孔结构的印刷电路板的快板制作,仅需要一次层压即可,同时减少热攻击 (材料的受热损耗) 和整个生产周期时间。

NextGen-SMV® 不仅可以去除内层镀铜的生产周期时间,而且还可以改善阻抗公差、降低整体厚度并改善电气特性。此外, NextGen-SMV® 可以通过内层线路上导电浆与铜之间的金属键合来实现任意层互联,为设计师提供灵活性。SMV® 技术还可与NextGen-SMV一起使用,在需要时为表面或者外层的微孔形成填实铜的微孔。

此外,NextGen Sub-Link®技术允许含有高科技或者常规科技的多层子板之间的互联。此外,此技术还可以实现仅在需要或必要的层次使用高性能材料。


堆叠微孔

堆叠微孔



深层微孔

深层微孔



深层堆叠微孔

深层堆叠微孔



新一代堆叠微孔

新一代堆叠微孔



10L

10L“任意层”X 部分



典型 HDI

适用于移动设备的典型 HDI 板