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软板和软硬结合板能力

软硬结合印刷电路板提供了一个简单的方法,用超薄的柔性电路带,让多个印刷电路板组件和其他元件(如显示、输入或存储器等),无需电线、电缆或连接器而连接起来。软硬结合印刷电路板模块中各个多层刚性电路板模块间按需要进行连接时所需的线路,由柔性电路板作为其支撑载体。

软板和软硬结合板的应用还能提高可靠性。与使用分离式线缆和连接器的标准印刷电路板组合相比,其平均无故障时间 (MTBF) 通常会更长, 凭借其可靠而稳定的性能成为同类公司和工程师的选择。

迅达在此领域中拥有丰富的经验、产品知识和技术能力。我们的产品广泛应用于卫星、多个军用飞机类型和导弹平台。我们还经常与 NASA及其相关机构,还有空间和航空航天领域的众多其他机构共同开展开发工作。迅达的软板和软硬结合板专业知识还应用在多种医疗和健康相关测试设备、计算网络和不同的科学与工业应用中。

软硬结合板产品类型包括:

  • 类型1:包含或者不含屏蔽层或者补强板的单面柔性材料(一个导电层)。
  • 类型2:包含或者不含屏蔽层或者补强板的双面柔性材料(二个导电层),含镀通孔。
  • 类型3:包含或者不含屏蔽层或者补强板的多层柔性材料(多于二个导电层),含镀通孔和高密度互联结构。
  • 类型4:多层刚性和柔性材料结合(多于二个导电层),含镀通孔与高密度互联结构。

服务产品:

  • 创新性软硬结合板流程
  • 高级材料组合
  • 具有高密度互联结构的软硬结合板
  • 活页结构软硬结合板
  • 超大尺寸板面
  • 高达40层以上
  • 散热片应用

有关产品对准度,孔的质量以及总体可靠性的内部品质标准通常会超过 IPC-6013、MIL-PRF-31032 和 MIL-P-50884规范的要求

增值解决方案:

  • 软板组装
  • 产品工程
  • 设计/布线
  • 逆向工程
  • 技术培训
  • 供应商管理库存(VMI)
  • 并行工程
  • 应用支持

ARINC

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大功率

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多种软板

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NAFI UHD 背板

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交错支腿

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