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在移动时代,迅达通过尖端技术把全球范围的通信、视频流和计算能力汇集到您的手中。凭借高阶高密度互联(HDI)和软板方面的领先技术,结合从原型到符合成本效益的量产,确定了迅达全球高端智能手机行业的领军企业的地位。

今天的智能设备将传统的高密度互联(HDI)印刷电路板技术推向极致。为实现互联,高速语音、视频、上网的永久在线和完美像素解析度,此类设备的印刷电路板在尺寸方面不断缩小,而互联功能愈发复杂。

作为全球最先进移动设备原厂制造商(OEM)的领先制造合作伙伴,迅达在技术、品质、交付和服务方面坚持不懈,满足客户的需求。迅达的先进制造工艺包括图像转移、激光钻孔、层压、阻焊和表面处理,使迅达能够提供从原型到大规模生产的尖端的任意层间互联印刷电路板。

主要技术特性包括:

  • 最高达16层,任意层间互联
  • 超薄芯板(1078玻布构成的60um芯板,1067玻布构成的50um芯板)
  • 用于高速信号的低损耗无卤材料
  • 大型输入、输出接口0.40mm节距BGA芯片
  • 01005被动元器件设计
  • 60um激光孔直径
  • 带任意层间互联的多种软板厚度/层数软硬结合板
  • 分布式隐埋电容和电阻